AMD, yakında piyasaya süreceği MI325X işlemcileriyle müşterileri etkilemeyi amaçlıyor. Bloomberg’in bildirildiğine göre AMD CEO’su Lisa Su, veri merkezleri için özel olarak tasarlanan ve yoğun AI iş yüklerini yürütebilen bu işlemcilerin, Nvidia’nın popüler H100 işlemcilerinden çok daha iyi performans göstereceğinden emin.
MI325X çip üzerinde sistemin (SoC) temel özelliklerinden biri, bir önceki MI300X’e göre bellek kapasitesinde 1,8 kat artış sağlayan 256 GB HBM3E belleği kullanması. HBM3E belleği, büyük veri kümelerini ve AI görevlerinde yer alan karmaşık hesaplamaları işlemek için çok önemli olan etkileyici 6 terabayt/saniye (TB/s) bant genişliğine sahip.
2022’de piyasaya sürülen Nvidia’nın eski H100 işlemcileri, 3TB/s bellek bant genişliğine sahip yeni HBM3E belleği yerine HBM3 kullanıyordu. Ancak, yakında sunulacak olan Blackwell tabanlı işlemciler, yaklaşık 13,8 TB/sn’lik bir tepe bant genişliğine sahip olan 288 GB HBM3E belleğini kullanıyor.
AI teknolojisinin gelişmesiyle beraber teknoloji şirketleri daha yeni ve gelişmiş AI modellerini eğitmeye odaklanırken, özellikle son birkaç ayda gelişmiş SoC’lere olan talep arttı. Nvidia ve Foxconn, geçtiğimiz hafta yapılan bir açıklamada, Nvidia’nın Blackwell mimarisini temel alan GB200 süper çiplerini üretmek için dünyanın en büyük tesisini inşa ettiklerini duyurdu.
Hatta Nvidia, şimdiden bu çiplerin örneklerini iş ortaklarına göndermeye başladı ve bu yılın sonuna kadar bu çiplerden milyarlarca gelir elde etmeyi öngörüyor. Aynı zamanda, Nvidia çiplerine artan bu talep, şirketin hisselerinin hızla yükselmesine sebep oldu ve Apple’ın ardından dünyanın en değerli ikinci şirketi olmasını sağladı.
AMD de hızla gelişen bu teknoloji pazarının bir kısmını ele geçirmeye çalışıyor. AMD, yeni MI325X işlemcilerinin ne zaman piyasaya sürüleceğini duyurmadı ancak üretimin 2024’ün sonuna doğru başlaması bekleniyor. AMD, AI çip pazarının 2028 yılına kadar 500 milyar dolarlık bir değere ulaşmasının öngörüldüğünü söylüyor.
News
